试题详情
- 判断题铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
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热门试题
- 保胶异物的规格，以下说法正确的（）。
- 不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露
- 保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
- 打拔偏移：不可大于0.65MM。
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM
- CC胶少：二极管需被胶完全包裹。
- Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1
- 油墨破损按面积的10%，判定OK。
- MIC沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- 镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。
- prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- MIC爬锡不可爬至MIC表面。
- CHIP短路一律NG。
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。