试题详情
- 判断题导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基准判定。
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- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- 不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露
- ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
- Mylar偏移以下说法正确的是（）。
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- 点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK
- MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。
- hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确
- FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- 以下说法正确的为（）。
- MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 文字不清的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕规格正确的是为（）。
- TH孔偏移不可有。
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽