试题详情
- 判断题MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。
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热门试题
- 镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。
- TH孔偏移不可有。
- PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 文字不清的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板偏移不可大于0.2MM。
- 油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC打痕/压痕一律NG。
- Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
- CC胶少的规格，以下说法正确的（）
- prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
- 焊接面识别点异常判断NG。
- 补材异物导电性的异物OK，毛发、保胶残屑
- MIC爬锡不可爬至MIC表面。