试题详情
- 判断题金板偏移不可大于0.2MM。
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- 补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC伤痕不可影响二维码读取。
- MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的
- 保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正
- MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。
- 保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨龟裂不可造成铜露出。
- 油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。
- 油墨不均不可造成铜露。
- MIC偏移以下说法正确的是（）。
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- MIC的规格，以下说法正确的为（）
- FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。