试题详情
- 多项选择题MIC的规格，以下说法正确的为（）
A、MIC偏移不可有
B、MIC浮起不可大于0.1MM
C、MIC沾锡不可影响条码的读取
D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
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- 点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK
- CHIP短路的规格是：不可有。
- FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- 打拔偏移不可切到导体。
- 为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手
- TH孔偏移不可有。
- CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材缺角按+/-0.15MM判定OK。
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- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- CC胶少：二极管需被胶完全包裹。
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- ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板沾锡中间不可有。
- 金板打痕规格正确的是为（）。
- 保胶异物的规格，以下说法正确的（）。
- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
- 镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可