试题详情
- 判断题检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放在左边，检查后的制品放在右边。
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热门试题
- PROX异物的规格，以下说法正确的为（）
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
- MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材异物的规格，以下说法正确的（）。
- CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- 焊接面识别点异常判断NG。
- 金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
- 金板沾锡中间不可有。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的（）。
- CC胶少的规格，以下说法正确的（）
- 镀金粗糙的规格是：不可有。
- 油墨龟裂不可造成铜露出。
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM
- 检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放
- FPC破损不可造成导体露出。