试题详情
- 多项选择题CC胶少的规格，以下说法正确的（）
A、不搭件部位：需完全包裹
B、二极管需完全包裹
C、不可有
D、CHIP件需包裹面积的3/4
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- 金板沾锡中间不可有。
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- 保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。
- 镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。
- 保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC溢胶不可影响条码的读取。
- 保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。
- 保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见
- PROX偏移以下说法正确的是（）。
- IC胶少露出的面积需≤0.25MM。
- 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
- 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 油墨龟裂不可造成铜露出。
- 补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少的判定规格为：二极管需被胶水完全
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
- CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。