试题详情
- 单项选择题补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
A、外形剥开宽度≤0.1MM
B、外形剥开宽度≤0.2MM
C、外形剥开宽度≤0.5MM
D、外形剥开宽度≤0.3MM
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。
- 偏移不可大于0.3MM。
- MIC的规格，以下说法正确的为（）
- TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。
- 检查过程中不同品目制品可混装。
- 金板缺口的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP缺件一律NG。
- CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- 油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。
- Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1
- MIC溢胶不可影响条码的读取。
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点
- Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。