试题详情
- 判断题TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定OK。
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热门试题
- hot bar TH孔偏移的规格是：需有
- ALS破损以下说法错误的是（ ）
- ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- 补材异物导电性的异物OK，毛发、保胶残屑
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。
- 打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良
- 金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少的规格，以下说法正确的（）
- 补材异物的规格，以下说法正确的为（）。
- hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正
- MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- MIC浮起需小于0.1mm。
- MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。
- TH孔偏移不可有。