试题详情
- 单项选择题打拔偏移的规格,以下说法正确的为()。
A、按照样本判定
B、可切到导体
C、大小不可大于0.05mm
D、大小不可大于0.25mm
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 金板沾锡中间不可有。
- MYLAY偏移:偏移量不可超过0.3mm
- ALS破损侧面破损不作判定。
- 偏移不可大于0.3MM。
- 补材偏移的规格,以下说法正确的为()。
- Hotbar镀金折痕:不可有尖锐的折痕。
- 点胶异物规格以下说法正确的是()。
- 补材缺角按+/-0.15MM判定OK。
- 铜露的规格,以下说法正确的为()。
- 焊接面识别点异常的规格,以下说法正确的为
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- 检查时:MiC部位需要用角度检查。
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- 以下不良点可直接判定NG的为()
- 打拔偏移不可切到导体。
- 为了避免附着物的产生,检查制品时需要双手
- prox溢胶侧面OK,表面大小0.5MM
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良,且宽
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- TH孔凸起不可露铜,凸起按照20UM判定