试题详情
- 判断题检查时：MiC部位需要用角度检查。
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热门试题
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 补材重贴判定NG。
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- PSA皱胶OK。
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- MIC溢胶不可影响条码的读取。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。
- TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定
- CHIP缺件一律NG。
- PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点
- FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。
- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- PROX伤痕不可影响条码的读取。
- hotbar孔内毛刺的规格，以下说法正确