试题详情
- 判断题油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
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热门试题
- Chip空焊判定NG。
- MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。
- PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不
- 点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK
- CHIP短路的规格是：不可有。
- PSA皱胶OK。
- FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- 打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC浮起需小于0.1mm。
- MIC伤痕不可影响二维码读取。
- ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- 点胶异物规格以下说法正确的是（）。
- Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。
- ALS沾UF胶田字格正确的是（）。
- 油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- 镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。