试题详情
- 判断题MIC浮起需小于0.1mm。
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热门试题
- IC破损的规格是：不可有。
- FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- hotbar孔内毛刺的规格，以下说法正确
- MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）
- 金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm
- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
- ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点
- 金板打痕规格正确的是为（）。
- 打拔偏移：不可大于0.65MM。
- 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
- FPC沾胶按面积5%判定。
- MIC爬锡不可爬至MIC表面。
- 油墨厚度异常的规格，以下说法正确的为（）
- 检查到不良划记时划在保胶上。