试题详情
- 判断题IC破损的规格是：不可有。
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热门试题
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
- Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。
- CC胶少的规格，以下说法正确的（）
- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- MIC溢胶不可影响条码的读取。
- 镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%
- PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）
- ALS沾UF胶田字格正确的是（）。
- CHIP缺件一律NG。
- MIC爬锡不可爬至MIC表面。
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- 点胶异物规格以下说法正确的是（）。
- Chip空焊判定NG。
- 补材缺角按+/-0.2MM判定。
- 保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC打痕/压痕一律NG。
- MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）
- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
- 检查时：MiC部位需要用角度检查。
- 检查制品时不良品可随意放置。