试题详情
- 判断题镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。
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热门试题
- 镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- 补材重贴判定NG。
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- 保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
- 金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- MIC伤痕不可影响二维码读取。
- 补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2M
- 保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。
- Mylar偏移以下说法正确的是（）。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- CHIP短路一律NG。
- 金板偏移不可大于0.2MM。
- FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。