试题详情
- 判断题金板打痕不可大于金板面积的10%。
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热门试题
- MIC偏移以下说法正确的是（）。
- MIC伤痕不可影响二维码读取。
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- 金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 文字不清的规格是：可辨别文字意思的判定O
- 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
- MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。
- MIC爬锡不可爬至MIC表面。
- 打拔偏移不可切到导体。
- PSA皱胶OK。
- 补材漏贴不可有。
- 以下不良点可直接判定NG的为（）
- ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM