试题详情
- 判断题补材漏贴不可有。
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热门试题
- FPC破损不可造成导体露出。
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- 金板打痕不可造成金板变形。
- 金板偏移不可大于0.2MM。
- 检查到不良划记时划在保胶上。
- 镀金粗糙的规格是：不可有。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- 金板缺口的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- 油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。
- IC破损的规格是：不可有。
- ALS破损侧面破损不作判定。
- 检查过程中不同品目制品可混装。
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
- MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- 焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为
- 镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP短路的规格是：不可有。
- PSA皱胶OK。