试题详情
- 判断题FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
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热门试题
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- 补材缺角按+/-0.15MM判定OK。
- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- 检查时：MiC部位需要用角度检查。
- 不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露
- 点胶异物规格以下说法正确的是（）。
- 金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- 保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材偏移、缺角±0.5MM。
- 金板打痕不可造成金板变形。
- CHIP短路一律NG。
- 补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- FPC打痕/压痕一律NG。
- ALS破损以下说法错误的是（ ）
- 保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少以下说法正确的是（）。