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- 判断题铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
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- 补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于
- 检查制品时不良品可随意放置。
- 偏移不可大于0.3MM。
- 金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- CHIP短路一律NG。
- hotbar孔内毛刺的规格，以下说法正确
- 镀金粗糙的规格是：不可有。
- ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点
- PSA偏移以下说法正确的是（）。
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- Mylar偏移以下说法正确的是（）。
- CHIP缺件一律NG。
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
- MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。