试题详情
- 判断题偏移不可大于0.3MM。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- Chip空焊判定NG。
- 保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。
- MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）
- 以下不良点可直接判定NG的为（）
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- 金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨龟裂不可造成铜露出。
- 油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。
- CHIP短路的规格是：不可有。
- ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点
- hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为
- TH孔偏移不可有。
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- 补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。