试题详情
- 判断题TH孔偏移不可有。
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- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
- 补材异物的规格，以下说法正确的（）。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- MIC孔内异物NG。
- 铜露的规格，以下说法正确的为（）。
- 打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
- MIC的规格，以下说法正确的为（）
- 金板沾锡中间不可有。
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- 以下说法正确的为（）。
- PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
- 点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- ALS沾UF胶田字格正确的是（）。