试题详情
- 判断题Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
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热门试题
- 补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
- hot bar TH孔偏移的规格是：需有
- MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。
- 上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正
- FPC沾胶按面积5%判定。
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- CHIP短路一律NG。
- Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
- 金板沾锡中间不可有。
- MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- PSA皱胶OK。
- 检查过程中不同品目制品可混装。
- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- 镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%