试题详情
- 判断题检查过程中不同品目制品可混装。
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热门试题
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。
- ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点
- 制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良
- Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
- ALS沾UF胶田字格正确的是（）。
- MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- 补材异物的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
- hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确
- ALS破损以下说法错误的是（ ）
- MIC浮起需小于0.1mm。