试题详情
- 判断题制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良品盒内。
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热门试题
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC打痕/压痕一律NG。
- PSA皱胶OK。
- CC胶少：二极管需被胶完全包裹。
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
- 补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少以下说法正确的是（）。
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- FPC破损不可造成导体露出。
- Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
- CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。
- Chip空焊判定NG。
- MIC的规格，以下说法正确的为（）
- 补材异物的规格，以下说法正确的为（）。
- PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。
- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- MIC伤痕不可影响二维码读取。
- 铜露的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2M