试题详情
- 判断题MIC伤痕不可影响二维码读取。
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热门试题
- MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm
- 制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良
- 保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。
- 镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- 打拔偏移：不可大于0.65MM。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- 镀金粗糙的规格是：不可有。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- Mylar偏移以下说法正确的是（）。
- FPC破损不可造成导体露出。
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- 为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手
- 打拔偏移不可切到导体。
- ALS沾UF胶田字格正确的是（）。
- 金板偏移不可大于0.2MM。
- MICmylar偏移的规格，以下说法错误
- 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装
- MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。