试题详情
- 判断题打拔偏移不可切到导体。
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热门试题
- 偏移不可大于0.3MM。
- 焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为
- CHIP缺件一律NG。
- 检查制品时不良品可随意放置。
- MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm
- CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 镀金粗糙的规格是：不可有。
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确
- 检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放
- PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不
- MIC浮起需小于0.1mm。
- 以下不良点可直接判定NG的为（）
- PROX异物的规格，以下说法正确的为（）
- 打拔偏移不可切到导体。
- 上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正
- 油墨龟裂不可造成铜露出。
- 文字不清的规格是：可辨别文字意思的判定O