试题详情
- 判断题检查制品时不良品可随意放置。
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热门试题
- 油墨不均不可造成铜露。
- ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- IC胶少露出的面积需≤0.25MM。
- 补材缺角按+/-0.2MM判定。
- 保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC打痕/压痕一律NG。
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- 金板偏移不可大于0.2MM。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的（）。
- ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。
- 以下不良点可直接判定NG的为（）
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 文字不清的规格，以下说法正确的为（）。
- Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
- PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊
- 补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查制品时不良品可随意放置。
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确