试题详情
- 判断题油墨不均不可造成铜露。
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热门试题
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- 补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2M
- CC胶少以下说法正确的是（）。
- IC胶少露出的面积需≤0.25MM。
- MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。
- Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP缺件一律NG。
- PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。
- hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确
- FPC沾胶按面积5%判定。
- MIC浮起需小于0.1mm。
- ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- 保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见
- FPC破损以下说法正确的是（）。