试题详情
- 判断题其它焊点油墨偏移可超出导体。
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热门试题
- 保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。
- 检查时：MiC部位需要用角度检查。
- hot bar TH孔偏移的规格是：需有
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- CC胶少：二极管需被胶完全包裹。
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- 文字不清的规格是：可辨别文字意思的判定O
- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
- 补材漏贴不可有。
- 铜露的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- FPC沾胶按面积5%判定。
- Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1
- ALS破损侧面破损不作判定。
- 保胶异物的规格，以下说法正确的（）。
- 镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。