试题详情
- 判断题hot bar TH孔偏移的规格是：需有最小残量。
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热门试题
- PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）
- 检查过程中不同品目制品可混装。
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- 镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。
- MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）
- PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- 检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放
- 镀金粗糙的规格是：不可有。
- 焊接面识别点异常：不可有。
- 文字不清无法辨别字体意思的判定OK。
- 制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良
- 保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。
- 保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见
- FPC沾胶按面积5%判定。
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- 金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为