试题详情
- 判断题镀金粗糙的规格是：不可有。
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热门试题
- TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定
- 点胶异物规格以下说法正确的是（）。
- CHIP缺件一律NG。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的（）。
- 油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确
- 镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%
- 打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查时：MiC部位需要用角度检查。
- CC胶少的规格，以下说法正确的（）
- CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
- 补材偏移、缺角±0.5MM。
- PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- MICmylar偏移的规格，以下说法错误
- 检查到不良划记时划在保胶上。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。