试题详情
- 判断题CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。
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- 镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。
- FPC破损不可造成导体露出。
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。
- 补材偏移、缺角±0.5MM。
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1
- 金板沾锡中间不可有。
- 补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
- 制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良
- 金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- hot bar TH孔偏移的规格是：需有
- 油墨不均不可造成铜露。
- MIC孔内异物NG。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。
- 油墨厚度异常的规格，以下说法正确的为（）
- 镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。