试题详情
- 多项选择题MICmylar偏移的规格,以下说法错误的为()。
A、偏移量±0.5mm
B、偏移量±0.3mm
C、不可有
D、偏移量±0.1mm
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 补材异物的规格,以下说法正确的为()。
- MIC压痕的规格,以下说法正确的为()。
- CHIP不良的规格以下说法正确的是()。
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- ALS胶多的规格,以下说法正确的为()。
- CC胶少的规格,以下说法正确的()
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- 补材缺角的规格,以下说法正确的为()。
- 不可擦拭的镀金脏污:焊接面-依照镀金铜露
- 补材重贴判定NG。
- CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()
- 金板打痕规格正确的是为()。
- 补材缺角按+/-0.15MM判定OK。
- 以下说法正确的为()。
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良,且宽
- 补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2M
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- 镀金粗糙的规格,以下说法正确的为()。
- MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。