试题详情
- 判断题保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽不作判定。
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热门试题
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 金板打痕规格正确的是为（）。
- ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- MIC沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。
- 油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。
- 铜露的规格，以下说法正确的为（）。
- Mylar偏移以下说法正确的是（）。
- MIC孔内异物NG。
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- CHIP短路一律NG。
- CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的
- 保胶异物的规格，以下说法正确的（）。
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM
- hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为
- 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
- prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。