试题详情
- 判断题不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。
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- 补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- ALS沾UF胶田字格正确的是（）。
- 检查到不良划记时划在保胶上。
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。
- PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）
- CC胶少以下说法正确的是（）。
- hot bar TH孔偏移的规格是：需有
- Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
- 打拔偏移：不可大于0.65MM。
- CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的
- MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。
- PSA偏移以下说法正确的是（）。
- PROX伤痕不可影响条码的读取。
- 检查制品时不良品可随意放置。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的（）。
- 补材重贴判定NG。