试题详情
- 判断题ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
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热门试题
- FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2M
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- FPC打痕/压痕一律NG。
- 补材缺角按+/-0.2MM判定。
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可
- TH孔偏移不可有。
- 铜露的规格，以下说法正确的为（）。
- 文字不清的规格是：可辨别文字意思的判定O
- 镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%
- 打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC的规格，以下说法正确的为（）
- 金板偏移不可大于0.2MM。
- Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
- IC破损的规格是：不可有。