试题详情
- 判断题补材剥离不可大于补材面积的10%。
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热门试题
- prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。
- FPC打痕/压痕一律NG。
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
- 油墨破损按面积的10%，判定OK。
- 镀金粗糙的规格是：不可有。
- 点胶异物规格以下说法正确的是（）。
- 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
- hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正
- 检查制品时不良品可随意放置。
- Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- 金板缺口的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕规格正确的是为（）。
- MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。
- 保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）
- Chip空焊判定NG。
- 油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。