试题详情
- 判断题补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定OK。
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热门试题
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- 点胶异物规格以下说法正确的是（）。
- 油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 偏移不可大于0.3MM。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的（）。
- Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1
- 检查到不良划记时划在保胶上。
- 补材缺角按+/-0.2MM判定。
- Chip空焊判定NG。
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- CC胶少：二极管需被胶完全包裹。
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- 补材异物导电性的异物OK，毛发、保胶残屑
- 金板偏移：不可大于0.2mm。
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC破损以下说法正确的是（）。
- CHIP短路一律NG。
- 补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC破损不可造成导体露出。