试题详情
- 判断题金板偏移：不可大于0.2mm。
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热门试题
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 油墨破损按面积的10%，判定OK。
- ALS沾UF胶田字格正确的是（）。
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- 补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- 检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放
- hot bar TH孔偏移的规格是：需有
- CHIP短路的规格是：不可有。
- 点胶异物规格以下说法正确的是（）。
- MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- 打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- 补材缺角按+/-0.15MM判定OK。
- CC胶少的判定规格为：二极管需被胶水完全
- ALS破损侧面破损不作判定。
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM