试题详情
- 判断题CHIP缺件一律NG。
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热门试题
- PROX异物的规格，以下说法正确的为（）
- MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。
- 焊接面识别点异常：不可有。
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- 镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%
- MIC溢胶不可影响条码的读取。
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 镀金粗糙的规格是：不可有。
- FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确
- Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。
- FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。
- FPC破损不可造成导体露出。
- 油墨不均不可造成铜露。
- 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
- CHIP短路一律NG。
- TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定
- 保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。