试题详情
- 判断题FPC沾胶按面积5%判定。
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热门试题
- CHIP短路一律NG。
- 金板偏移不可大于0.2MM。
- MIC的规格，以下说法正确的为（）
- 金板打痕不可造成金板变形。
- 金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少：二极管需被胶完全包裹。
- MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。
- 保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。
- 铜露的规格，以下说法正确的为（）。
- IC破损的规格是：不可有。
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- ALS破损以下说法错误的是（ ）
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊
- PROX异物的规格，以下说法正确的为（）