试题详情
- 判断题补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。
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- 金板缺口的规格，以下说法正确的为（）。
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- 不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- 打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良
- hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正
- MICmylar偏移的规格，以下说法错误
- FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- 金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC打痕的规格是：不可造成背面凸起。
- Chip空焊判定NG。
- Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为
- MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS破损侧面破损不作判定。
- 以下不良点可直接判定NG的为（）
- PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）
- ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。
- PROX异物的规格，以下说法正确的为（）