试题详情
- 判断题MIC爬锡不可爬至MIC表面。
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热门试题
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- FPC破损不可造成导体露出。
- 不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露
- Mylar偏移以下说法正确的是（）。
- 为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- 补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2M
- FPC沾胶按面积5%判定。
- 铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 文字不清的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
- FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS破损侧面破损不作判定。
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊
- 补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查过程中不同品目制品可混装。