试题详情
- 多项选择题下列物质中是结晶形态二氧化硅的有（）。
A、硅土
B、石英
C、磷石英
D、玻璃
E、水晶
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些
- 电磁线的作用是什么？请总结归纳各类电磁线
- 总结焊接温度与加热时间如何掌握。时间不足
- 电子元器件的主要参数有哪几项？
- 下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻
- 如何正确选用机电元件？
- 什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SM
- 电子工艺技术培养目标是什么？
- 用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶
- 在刻蚀二氧化硅过程中假如我们在CF
- 已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应
- 元器件插装时，应该注意哪些原则（提示：至
- 电子工艺学有哪些特点？
- 铜与铝相比较，其性质有（）。
- 下列有关曝光系统的说法正确的是（）。
- （）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不
- 溅射的方法非常多其中包括（）。
- 离子散射方向与入射方向的夹角，称为（）。
- 请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用
- 请简要说明覆铜板的生产工艺流程是什么？