试题详情
- 简答题例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 以P2O
- 立式炉系统的五部分是什么？例举并简单描述
- 什么是离子注入中常发生的沟道效应（Cha
- 什么是两步扩散工艺，其两步扩散的目的分别
- 例举高k介质和低k介质在集成电路工艺中的
- 画出侧墙转移工艺和self-aligne
- 常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理
- 什么是薄膜？
- 下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程，写出发生
- 解释什么是暗场掩模板？
- 砷化镓相对于硅的优点是什么？
- 什么是无源元件？例举出两个无源元件的例子
- 热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关
- 简述几种常用的氧化方法及其特点。
- 什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业
- 按构成集成电路基础的晶体管分类可以将集成
- 定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是
- 分别画出单大马士革和双大马士革工艺流程图
- 什么是多层金属化？它对芯片加工来说为什么
- 干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法