试题详情
- 简答题简述RTP设备的工作原理，相对于传统高温炉管它有什么优势？
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 描述化学机械平坦化工艺。
- 解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。
- 什么是薄膜？
- 简述常规热氧化办法制备SiO2
- 采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？
- 对于某种薄膜的CVD过程，淀积温度为90
- 叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
- 定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希
- 浸没式光刻机相对于传统的光刻机有何不同。
- 离子注入前一般需要先生长氧化层，其目的是
- 定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是
- 离子在靶内运动时，损失能量可分核阻滞和电
- 写出菲克第一定律和第二定律的表达式，并解
- 解释空气质量净化级别。
- 什么是离子注入中常发生的沟道效应（Cha
- 例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅
- 简述几种常用的氧化方法及其特点。
- 刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工
- 将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺
- 什么是IC可靠性？什么是老化测试？