试题详情
- 简答题写出菲克第一定律和第二定律的表达式，并解释其含义。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
- 描述电子回旋共振（ECR）。
- 简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方
- 采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？
- 解释离子束扩展和空间电荷中和。
- 简述RTP设备的工作原理，相对于传统高温
- 例举并描述6种不同的塑料封装形式。
- 例出典型的硅片湿法清洗顺序。
- 什么是IC可靠性？什么是老化测试？
- 在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡
- 对净化间做一般性描述。
- 简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是
- 解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶
- 什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起
- 光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什
- Si-SiO2界面
- 采用CF4作为气
- 解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影
- 立式炉系统的五部分是什么？例举并简单描述
- 例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测