试题详情
- 简答题例举并描述6种不同的塑料封装形式。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 什么是外延层？为什么硅片上要使用外延层？
- 例举并描述薄膜生长的三个阶段。
- 什么是印刷电路板？
- 热退火用于消除离子注入造成的损伤，温度要
- 什么是溅射产额，其影响因素有哪些？简述这
- 写出菲克第一定律和第二定律的表达式，并解
- 例举离子注入设备的5个主要子系统。
- 解释什么是暗场掩模板？
- 解释投射电子能显微镜。
- 名词解释：CVD、LPCVD、PECVD
- 什么是CMOS技术？什么是 ASIC？
- 解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影
- 立式炉系统的五部分是什么？例举并简单描述
- 二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？
- 热生长SiO2 –
- 什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是
- 说明水汽氧化的化学反应，水汽氧化与干氧氧
- 简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是
- 杂质原子的扩散方式有哪几种？它们各自发生
- 按构成集成电路基础的晶体管分类可以将集成