试题详情
- 简答题什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 什么是两步扩散工艺，其两步扩散的目的分别
- 什么是光刻中常见的表面反射和驻波效应？如
- 什么是离子分布的偏斜度和峭度，和标准高斯
- 例出典型的硅片湿法清洗顺序。
- 例举出半导体产业的8种不同职业并简要描述
- 例举在线参数测试的4个主要子系统。
- 什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起
- 采用无定形掩膜的情况下进行注入，若掩蔽膜
- 解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因
- 例出并描述4种真空范围。
- Si-SiO2界面
- 个投影曝光系统采用ArF光源，数值孔径为
- 例举并解释5个进行在线参数测试的理由。
- 例举出传统装配的4个步骤。
- 描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。
- 什么是多层金属化？它对芯片加工来说为什么
- 简述RTP设备的工作原理，相对于传统高温
- 影响氧化速度的因素有哪些？
- 描述RF溅射系统。
- 什么是薄膜？