试题详情
- 简答题简述RTP在集成电路制造中的常见应用。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 浸没式光刻机相对于传统的光刻机有何不同。
- 解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？
- 采用CF4作为气
- 典型的光刻工艺主要有哪几步？简述各步骤的
- 例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。
- 什么是离子注入的横向效应？同等能量注入时
- 为什么要采用LDD工艺？它是如何减小沟道
- 写出半导体产业发展方向？什么是摩尔定律？
- 什么是两步扩散工艺，其两步扩散的目的分别
- 说明SiO2的结构
- 例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅
- 下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程，写出发生
- 给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模
- 例举出半导体产业的8种不同职业并简要描述
- 光刻和刻蚀的目的是什么？
- 个投影曝光系统采用ArF光源，数值孔径为
- 在干法刻蚀的终点检测方法中，光学放射频谱
- 以P2O
- 杂质原子的扩散方式有哪几种？它们各自发生
- STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀